積層造形

積層造形(AM)は、電子後方散乱回折(EBSD)が重要な役割を果たす分野として急速に発展しています。高性能材料を製造する様々な新規手法が開発され、従来の製造プロセスとは大きく異なる微細構造が生み出されています。AM プロセスのパラメータが最終的なコンポーネントの物理特性に与える影響を理解するために、これらの微細構造の特性を明らかにする必要があります。EBSD は、結晶構造、相分布、集合組織、粒界特性、および局所的なひずみに関する情報を提供する、理想的な技術です。

積層造形における EBSD の応用例には、以下が含まれます。

積層造形で製造された Ti64 合金による EBSD 方位マップ
積層造形法で製造された Ti64 合金の EBSD 方位マップ
積層造形法で製造された Ti64 合金の EBSD 方位マップ
高 Tβ-Ti 微細構造の再構成を示す、積層造形法で製造された Ti64 合金の EBSD 配向マップ
高 Tβ-Ti 微細構造の再構成を示す、積層造形法で製造された Ti64 合金の EBSD 方位マップ

アプリケーションノート

EBSDによる金属粉末の微細構造解析

最新の高速Symmetry EBSD検出器で収集したEBSDデータを用いて、ガス噴霧した銅粉の特性を効果的に評価できることを実証します。

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高温in-situ EBSDによるチタンの親粒子再構築の評価

AZtecCrystalを使用した低温EBSD分析から、どのように親粒子の微細構造を再構築できるかをご紹介します。ここでは、新しいタイプの高温蛍光体スクリーンを用いて900℃以上で収集したβ-Tiのin-situ EBSD分析を行い、チタン試料の再構成結果を検証しました。その結果、測定されたβ-Tiの微細構造と再構築されたβ-Tiの微細構造の間に優れた一致が見られました。

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ウェビナー

3Dプリンター材料の電子顕微鏡を使用した評価

3Dプリントプロセスの強力な解析ツールとしての電子顕微鏡の役割を評価し、EDS自動粒子解析を使った粉末原料の清浄度をいかにして制御するか、またEBSDの微細構造解析で工程終了後の部品の品質を保証するかを説明します。

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付加製造合金中の加熱による微細構造変化

EBSDのin-situ加熱実験の課題をどのように克服するか、また加熱レートが熱再結晶メカニズムにどのように影響を及ぼすかについて議論します。高速・高感度なCMOS EBSD検出器が、室温での核形成フェーズにおける冷却レートの効果を測定可能であるかを探ります

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EBSDベースの再構成を用いた鋼および合金中Parent microstructureの最適化

このウェビナーでは、parent gran再構成の新しいアプローチの開発者の一人であるHung-Wei (Homer) Yen博士をお招きして、鉄鋼業界におけるparent microstructureの理解の重要性についてお話を伺います。

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